第四讲 表面安装技术4.1 SMT技术概述4.2 表面安装元器件4.3 表面安装印制电路板4.4 表面安装工艺流程4.5 表面安装工艺4.1 SMT技术概述1、几个基本概念 SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components） SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device） SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology） THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology） PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）2、什么是“表面安装技术”( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。3、采用SMT技术的原因1. 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3. 产
