1. 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)2. 连塞带印 (采用两台印刷机)3. 於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制)4. 於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在3040%) 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成)1. 起泡/空泡问题 (Blister) 於 HAL 加工2. 锡珠问题 (Solder Ball) 於 HAL 加工3. 弹油问题 (Bleeding) 於後固化加工4. 爆孔问题 於後固化加工5. 透光裂痕问题 (Cracking) 於後固化加工 塞孔板常见问题：存在 不会出现 存在 存在 爆孔不可以(锡珠出现)可以 可以 可以 重工方面较易(塞孔量不足)不会出现 较易(塞孔量不足)不会 透光裂痕存在 不会出现 存在 存在 弹油不会出现(除翻喷锡外)存在(塞孔量不足)较易存在 存在(塞孔量不足)锡珠不会出现 存在 存在 较易存在 起泡/空泡塞孔常遇到问题较易 较易 难 较易 塞孔量控制较慢 较慢 最快 快 效率方面於喷锡後塞孔 於绿油加工前塞孔连塞带印(采用两台印刷机)先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)
