SMT的发展 技术思路与发展趋势封装技术组装工艺SMT设备无铅技术一、电子封装技术的发展电子封装技术是微型化的电子封装技术是微型化的基础基础ICIC封装的发展封装的发展无源元件的微型化进程无源元件的微型化进程系统级封装的趋向系统级封装的趋向IC封装的演变 IC发展趋势 集成度 硅片面积 I/O数目 增加芯片/封装比例阵列封装节距微型化3D封装系统级封装）边缘引线底部引线（阵列/非阵列）SOIC(SOP)双列引线QFP四周引线PGA针栅阵列BGA球栅阵列CGA柱栅阵列底部引线QFNCOB板上芯片TAB载带自动连接1、IC(电子)封装发展 外特性硅片（裸芯片）封装前缀 主要封装材料 陶瓷 C 窄间距 T 塑料 P 微型 硅片直接安装在PCB上SOCSIP边缘引脚形状 L 针、球、柱 J引脚数目 SOP 40 BGA100-2500 QFP 250pith 1.270.3 1.270.5面积（相同引线数） 1 0.25 底部引线有利散热的微型封装QFN (Quad flat No-Quad flat No-lead )lead ) MLF(MicroLead Frame) LLPLLP（Le
