课课 程程 名名 称称: : 製造流程簡介製造流程簡介制 制 作 作 单 单 位 位: : 製造處 製造處制 制 作 作 者 者: : 石俊杰 石俊杰/ /陳祥 陳祥/ /姚箭 姚箭核 核 准 准: : 石智中 石智中核 核 准 准 日 日 期 期: 2001/9/26 : 2001/9/26版 版 序 序: A : A 苏州金像电子有限公司2001-09-261 1 1PCB制造流程简介(PA0)PA0PA0介绍介绍(发料至发料至DESMEARDESMEAR前前)PA1( PA1(内层课 内层课): ):裁板 裁板; ;内层前处理 内层前处理; ;压膜 压膜; ;曝光 曝光;DES ;DES连线 连线PA9( PA9(内层检验课 内层检验课):CCD ):CCD冲孔 冲孔;AOI ;AOI检验 检验;VRS ;VRS确认 确认PA2( PA2(压板课 压板课): ):棕化 棕化; ;铆钉 铆钉; ;叠板 叠板; ;压合 压合; ;后处理 后处理PA3( PA3(钻孔课 钻孔课): ):上 上PIN; PIN;钻孔 钻孔; ;下 下PIN PIN2 2PA1(内层课)介绍流程介绍 流程
