1、计算机维修技术计算机维修技术 第第 3版版教学课件教学课件 易建勋易建勋 编著编著清华大学出版社2013年 8月 本课件随教材 免费赠送免费赠送 给读者，读者可自由播放、复制、分发本课件，也可对课件内容进行修改。 课件中部分图片来自因特网公开的技术资料，这些图片的 版版权属于原作者权属于原作者 。 感谢在因特网上提供技术资料的企业和个人。 本课件不得用于任何商业用途本课件不得用于任何商业用途 。 课件版权属于作者和清华大学出版社，其他任何单位和个人都不得对本课件进行销售或修改后销售。作者 ：易建勋2013年 8月作者声明第第 9章章 常用外设结构与工作原理常用外设结构与工作原理9.1 散热器基
2、本结构9.1.1 高温对芯片的危害9.1.2 风冷散热系统9.1.3 热管散热系统9.1.4 水冷散热系统9.1.5 其它散热技术9.2 键盘基本结构9.2.1 键盘的类型9.2.2 键盘基本组成9.2.3 键盘工作原理9.3 鼠标基本结构9.3.1 鼠标的基本组成9.3.2 光电鼠标工作原理9.3.3 光电鼠标技术性能9.4 机箱基本结构9.4.1 机箱的类型与功能9.4.2 机箱散热设计9.4.3 机箱防电磁辐射9.1 散热器基本结构散热器基本结构9.1.1 高温对芯片的危害1. 电子迁移现象 电子迁移 是电子流动导致金属原子的迁移现象。 电子迁移对芯片的损坏是一个缓慢的过程，一旦发生线路
3、损坏，情况会越来越严重，最后会造成整个电路短路。9.1.1 高温对芯片的危害2. 造成电子迁移现象的原因 电流的强度的影响 电流强度越大，电子迁移现象越显著电流强度越大，电子迁移现象越显著 。 CPU内部线路更细更薄，电流强度很大时，金属原子容易从线路表面离开而四处流窜，形成坑洞或土丘。 高温有助于电子迁移现象的产生。 制程工艺的影响 CPU硅晶体管栅极绝缘层制作得越薄，开关速度会越快，但是电流泄漏也越大。绝缘层电流泄漏产生的能耗，已经成为 CPU发热的最大来源。 应用程序的影响 如播放高清视频时，需要解压海量数据， CPU负载繁重，造成温度过高。 如室温过高，机箱散热不良， CPU超频等。9.1.2 风冷散热系统1热传递方式 热传递方式 传导传导 对流对流 辐射辐射9.1.2 风冷散热系统 【 补充 】 CPU温度测试9.1.2 风冷散热系统2散热风道 机箱风道9.1.2 风冷散热系统 散热器风扇下吹高温区
