1、手机设计-超薄按键目录第一章： 超薄按键的结构设计 一、手机的发展历程二、超薄按键的分类三、超薄按键的特点四、超薄按键的结构设计五、超薄按键在手机中的装配第二章： EL和 EL METAL DOME SHEET一、 EL的内部结构二、 EL METAL DOME SHEET三、 EL METAL DOME SHEET结构设计四、 EL METAL DOME SHEET 的颜色种类和亮度五、 EL METAL DOME SHEET 的驱动和显示六、 EL与 LED比较第三章：导光片的设计一、 导光片的开发背景：二、导光片键盘的表面导光特点三、导光片结构设计四、导光片的导光原理五、导光片与 LED
2、、 EL的比较第四章：一体成型超薄键盘的设计一、键盘的结构介绍二、加工工艺流程三、键盘的特点四、几种键盘的结构分析第五章：超薄键盘的加工工艺流程一、 PC片材超薄键盘的加工组装流程：二、金属片材超薄键盘加工组装流程三、 PVD定义第一章、超薄按键的结构设计还是那句话，没有 V3就没有超薄按键的概念，是 V3把手机带如了超薄的时代；一、手机的发展历程 简单的显示，黑白屏是主流 彩 屏 的 显 示多功能化追求多功能的同时，也追求外观的华丽，而的出现把手机带如了超薄的朝流中，超薄按键也随之流行起来二、超薄按键的分类 1.超薄金属按键： 良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的 CD纹效果。但加工工艺
3、相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导 电处理，成本较高。 一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的；2.超薄塑胶按键：良好的加工性能，工艺简单，无 ESD问题，可实现更多的 ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚，表面硬度较小。三、超薄按键的特点1、薄： 超薄按键的组成由片材双面胶硅胶底板组成1）片材是 PC的按键最小总厚度： 0.25mm（片材） 0+0.1mm（双面胶） +0.25mm（硅胶） +0.3mm（导电基） =0.9mm2）片材是金属的按键最小总厚度： 0.2mm（片材） 0+0.1mm（双面胶） +0.25mm（硅胶） +0.3mm（导电基） =0.85mm片材
4、双面胶硅胶导电基2.联体按键的特色，可以把键盘同镜片设计成整体图案，给了 ID更多的选择和想像空间，也让手机更富于变换 .普通的 P+R按键3、 键盘板的一体化设计，解决了普通按键最大的一个问题 卡键问题；四、超薄按键的结构设计片材双面胶硅胶导电基、结构设计） 塑料片厚度由 0.13mm 0.5mm都可以，键盘厂建议使用 0.4 0.5mm的厚度，如果太薄，按键整体显得太软；钢片厚度由 0.1mm 0.2mm，通常选用 0.2mm厚度。、 双面胶用于将塑料片和硅胶粘结在一起，厚度 0.1mm以上较适宜，整体按键的拉拔力较好。、硅胶：硅胶的导电柱同 Metaldome接触，保证手感，高度一般为 .；硅胶的基体部分厚度为 .；由于塑料片都有切割开口以保证好的手感，所以底硅胶上又设计了向上的凸缘封住塑料片的开口，硅胶一般凸出塑料表面，让手的接触感更好。凸出高度一般为 .、表面片材结构设计大于 1.2mm确保此处在和硅胶粘接时有胶纸(否则胶纸太小时会断掉 )从而确保有一定的粘接强度 .也加强了产品的连接强度 .字体： 1、 PC片材：丝印2、金属片材：腐蚀
