芯片基础知识与检验课件.pptx

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资源描述

芯片基础知识与检验 内容01 芯片与半导体的关系02 芯片的分类03 主流半导体厂商标识04 芯片的封装05 湿敏元件06 芯片的存储与使用07 真假芯片的识别08 购买建议09 芯片的检验01芯片与半导体的关系芯片(chip):指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。 普通电子电路和集成电路有什么区别?半导体(semiconductor):把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体;是制作芯片的材料。直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。02芯片的分类大致可以如下分类:第一,根据晶体管工作方式分为两大类,数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。第二,根据工艺分两大类,双极芯片和CMOS芯片。第三,根据规模分超大规模,大规模,中规模,小规模几类。第四,根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。第五,依据封装分为直插和表面贴装两类。第六,根据使用环境分为航天级芯片,工业级芯片和商业级芯片。STM(意法半导体)美国模拟器件公(ADI)TI(德州仪器)NXP(恩智浦半导体

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