类目電鍍概論：電流密度電鍍計算電鍍的目的与方式電鍍之程序前處理鎳槽锡槽金槽金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明 1電鍍概論電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽極：可分為可溶性及不可溶性陽極.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部 分為貴金屬（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍葯水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 3.導電鹽：增進藥水導電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。7.電鍍位置：鍍件
