1、SI9000 常规阻抗计算常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层） ，带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层） ，故阻抗计算需要选择不同模型来完成。一、 外层（微带线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构2.单端阻抗模型3.设置相应参数说明：介电常数和板材有关，常规 FR4 介电常数在 4.2-4.5 之间，常规半固化片介电常数 106（3.9） 、1080（4.2） 、2116（4.2） 、7628（4.5） ，罗杰斯板材 RO4350B 介电常数是 3.66，M6 板材介电常数在 3.3-3.5 之间。二、外层（微带线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构2.差分阻
2、抗模型3.设置相应参数说明：常规差分控制阻抗 100ohm，USB 控 90ohm，Typec 控 90ohm以下是 1.6mm 板厚常规八层板的层叠1. 3 个信号层、2 个地、一个电源2.射频隔层参考，线宽 16mil3.关键信号在 S1 层，注意 S2 跨分割问题，适用于杂线多的情况A根据微带线单端模型 50ohm 阻抗计算如下（线宽 6）：B根据微带线差分模型阻抗计算如下：三、内层（带状线）单端阻抗计算模型1.单端阻抗结构2.单端阻抗模型3.设置相应参数四、内层（带状线）差分阻抗计算模型1.差分阻抗结构2.差分阻抗模型3.设置相应参数根据常规 8 层板层叠计算内层阻抗.A内层单端阻抗模
3、型：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S1 层 50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负 10%，H1 和 H2 数值）S1 和 S2 参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果 H1和 H2 数值正确，H1 和 H2 即使颠倒，阻抗变化很小）S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S2 层 50ohm：5mil S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S3 层 50ohm：5milB内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S2：H1=4.3H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2
