AGND vs DGND在PCB上的设计——从阻抗最低的角度理解.docx

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资源描述

混合信号器件的PCB地布局从阻抗最低的角度理解SuccessfulPCBGroundingwithMixed-SignalChips-FollowthePathofLeastImpedance要点摘要芯片本身不会提供电流。只用板卡上的电源才是电流真正的提供者DC电流来自电源,AC电流来自去耦电容电流环路的主要距离是芯片之间的互连线以及返回路径信号总是会在最小阻抗的路径上流动数字信号和模拟信号不要共享返回路径合理的器件布局,可以消除平面分割DC和低频信号走最短的直线距离(最低电阻路径)回流;高频信号选择最低阻抗路径回流,即信号线的正下方。频率介于之间的信号,回流路径均存在关注回流路径,是解决干扰问题的根本简介板级设计者通常非常关心混合信号IC芯片(具有AGND和DGND管脚)接地的正确处理方式。这两种地是不是应该完全分隔?还是应该在某点将分割的地连接在一起以增强参考点的功能?当有多个这样的IC设备时,这个连接点又应该如何处理?这篇文章将讨论混合信号芯片在PCB上的接地方法。对于大多数应用,没有分割的单一平面就可以实现正确

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