CCL培训教材覆铜板定义：将增强材料浸以树脂（Resin）,一面或双面，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（CopperCladLaminate简称CCL）,其主要用途制作印刷电路板（PrintCircuitBoard简称PCB）覆铜板分类（按所用树脂及增强材料区分）阻燃板（FR-1,FR-2）1、缎垦取非阻燃板（XPC）-环氧纸基板（FR-3）特性：优良冲孔加工性，价格便宜。阻燃板（FR-4,FR-5）非阻燃板（G1O,G11）特性：性能优良（尺寸稳定、耐热），钻孔不易。CEM-1（布、纸夹心）CEM-3（布、毡夹心）特性：介纸基板与环氧玻纤布之间，冲孔。特殊类型板材：金属基板、陶瓷基板等。覆铜板工艺流程A、配胶：树脂+固化剂+溶剂+催化剂+填料均匀混合环氧树脂/酚醛树脂：粘合/绝缘双氰胺：固化剂丙酮：溶剂氢氧化铝/三氧化二锑：阻燃B、上胶：玻布/玻毡/绝缘纸经上胶机，均匀上胶，烘干至半固化状态（P.P）c、叠配/排版工序：半固化片+铜箔+铜板叠合
