hdi产品结构以及ptee.docx

21.1.HDI板结构PTFE混压板大纲本文经过对PTFE混压埋盲孔板进行研究，主要针对盲孔化学方式除去表面余胶进行试验，选出适用于PTFE阻胶的隔断膜，并拟订相关的工艺流程。重点词：混压埋盲孔板目录归纳1试验因素解.析.12试验设2计.1经过对产品结构的解析，与老PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔例流胶办理与填胶能力评估。3析.试验结果及解3.1果.3.2果.阻胶膜测试结余胶去除结1222棕化和不棕化层压后的阻胶比较试验43.4可靠性测3.4试.54.总结65 参加人5员.6归纳续PTFE与FR4混压板工艺后，电路设计中需求拥有埋盲孔结构的混压PCB，对于PTFE板料，由于其特其余机械性能，加工中要求制程的选择的诸多要求，如表面办理不能够用传统的机械式刷板除胶等等工艺，不但机械性能要求特别，FR4粘结片对盲孔的填孔能力也是埋盲孔制作的重点，对于此类产品的开发，需要进行专项的研究试验。试