CADENCE的PCB封装库设计说明.docx

CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstackeditor工具/top/PadstackEdtor.padQantl-padthermalreilinnerinner/Bottom/m禍/pjKt/焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。下图中各处的定义如下：Type：through一通孔Bind/buried一盲孔/埋孔Single一表面盘Drillhole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。Drillsymbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。三PadDesioner:unnamed.pdd(d:PSD_Data)FileReportsrfelpPaiametersLayersPadstacklayersLayerRegularPadThermalRelief|BgnIbtGINLAYE