标签描述：耐高低温标签，是指可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，本类标签是公司的专利产品，是采用特殊材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施,使产品的芯片、天线、读写距离得到更好的保护。创新特点：1. 采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，保证其读取距离；2. 利用特殊混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响。标签制作：传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。耐高低温标签步骤如下：(1) .制作标签模具；(2) .设计标签芯片；(3) .选择浇筑材料
