钢板制作规范版本:04制定人:EdmandNov/18/031. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。4. 特别提示：BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意5. 特别提示:SOIC,QFPIC下面的焊盘禁止开孔1. 钢板制作方式:Laser-cut2. 钢板厚度:0.15mm3. 制作精度要求:0402组件，BGA,0.5毫米校间距QFPIC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内！其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!4. MARK点制作要求-制作方式:半刻-MARK点最小制作数量:3-MARK点选择原则(1) .如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点，则必须把这四个点全部半刻制作出来；(2) .如果只有一条对角线上
