【生产】PCB开路原因及改善对策.docx

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PCB开路的原因及改善措施发布时间:2008-5-279:18:55浏览次数:1511作者:adminPCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历,主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验,现形成文字以作总结,提供同行们讨论,并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面(鱼骨图分析):现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路:1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法:1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基

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