文件名称下摆机研磨工艺制定时间版次rLrt第一版作成审核批准一、目的：光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。2、精修面形，达到图纸规定的曲率半径R值，并满足零件光圈数N及光圈局部误差的要求。二、抛光机理：认为抛光是精磨的继续，它们从本质上是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合，因此抛光时切向力很大，从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉，逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光粉粒度在一定范围时，粒度越大，抛光效率越高；抛光粉硬度越高，抛光速率越高（如氧化铈CeO抛光粉比红粉FeO硬度高，前者比后者抛光速率高23倍）。223具体内容另外在一定范围内，增大抛光压力，提高主轴转速，抛光速率显著提高，高速抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得,抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为11.2um。仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十
