1、1、 电路板交互式布线的基本流程？答：（1）设置布线设计规则 （2）重要网络预布线 （3）自动布线（4）手工调整自动布线结果 （5）电路板覆铜 （6）DRC 设计校验2、原理图设计的基本流程？答：（1）新建原理图设计文件 （2）设置图纸区域工作参数 （3）载入原理图库 （4）放置元器件 （5）原理图布线 （6）补充完善 （7）校验、调整和修改3、PCB 电路板设计的基本流程？答：（1）准备原理图和网络表 （2）设置坏境参数 （3）规划电路板（4）载入网络表和元器件封装 （5）元器件布局 （6）电路板布线（7）地线覆铜 （8）设计规则检查4、电路板布线的一般原则？答：（1）准备原理图和网络表 （
2、2）连线尽量不要从 IC 片的引脚间穿过 （3）连线简捷，同一连线不要重复连接，以免影响布线美观5、元器件布局的基本原则？答：（1）在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些。（2）尽量在关键元器件， 如 ROM、RAM 等芯片旁边安装去耦电容。 （3）接插件一般放置在电路板的边缘，以方便安装和后面的布线工作，如果实在没有办法，也可以将其放置在电路板中间，但应尽量避免这样的放置。（4）在元器件手动布局中，应当尽量考虑以后布线的方便，对于布线较多的区域，应当留出足够的空间，以免布线受阻。（5）数字电路和模拟电路应分区域进行布局，如果如果可能二者之间可适当留出 2-3mm 的空间，以
3、免相互干扰。（6）对于高压和低压电路，为了保证足够高的电绝缘可靠性，二者之间应当留出 4mm以上的空间。 （7）元器件布局时，应尽量保持整齐、美观。6、PCB 编辑器工作窗口环境参数设置的原则？答：（1）将【Snap Grid】和【Electric Grid】设置成相近值，在手工布线的时候光标捕捉会比较方便。（2）电气捕捉栅格和光标捕捉栅格不能大于元器件封装的焊盘间距，否则很难捕捉到元器件的焊盘，会给连线带来麻烦。（3） 【Component Grid】的设置也不能太大，以免在手工布局和手动调整的时候，元器件不容易对齐。（4）将【Visible Grid】设为相同的值或者只显示其中某一个可视栅
4、格。7、PCB 编辑器管理窗口的作用？（功能）答：（1）查找网络标号 （2）查找元器件 （3）添加/删除元器件封装库 （ 4）浏览、查询和编辑元器件封装库（5）电路板设计规则冲突的浏览、查询 （6）电路板设计规则的浏览、查询 8、原理图符号的组成部分？答：一般的原理图符号主要由三部分组成：第一部分是用来表示元器件的电气功能或几何外形的示意图，第二部分是构成该元器件的引脚，第三部分是一些必要的注释。9、制作原理图符号的步骤？答：（1）绘制元器件的示意图 （2）放置元器件的引脚（3）给原理图符号添加注释 （4）定义原理图符号的属性10、电路板有几种布线方法，各自的特点是什么？答：电路板布线方法同元
5、器件布线一样，也包括 3 种常用的布线方法：（1）自动布线；（2）手动布线；（3）自动布线和手动布线相结合的交互式布线方法。自动布线只需进行简单的布线设计规则设置，系统就会自动完成电路板的布线，但是自动布线的结果常常不能令人十分满意。而手动布线则能完全根据设计的意图对电路板上的元器件进行布线，能最大限度地满足设计思路。但是，手动布线，对知识要求较高，并且效率低、设计周期长。而所谓的交互式布线，则是充分结合手动布线与自动布线的优点，二者在整个布线过程中交替使用，既能利用手动布线实现设计者的意图，又能利用自动布线的高效率和优化的算法，从而实现快速优化布线。11、试说明在设计一张原理图之前，应该确认
6、或完成的设置内容有哪些？答：（1）创建一个设计数据库文件。 （2）在 Documents 里面创建一个原理图文件。（3）添加元器件库。12、进入元件库编辑界面需要经过哪几个步骤？答：（1）创建一个设计数据库文件。 （2）在 Documents 里面创建一个原理图库文件。（3）双击打开，进入元件库编辑器。13、如何建立项目元件封装库？答：（1）创建一个设计数据库文件。 （2）在 Documents 里面创建元器件封装。（3）双击进入。14、在元器件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType 分别代表什么含意？答： Lib Ref 表示元器件名称，Footp
7、rint 表示元器件封装，Designator 表示元器件序号、PartType 表示元器件类型或标称值。一单选题B1.Protel 99SE 是用于（ ）的设计软件。A 电气工程 B 电子线路 C 机械工程 D 建筑工程C2Protel 99 SE 原理图文件的格式为（ ）。A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.SdfC3Protel 99 SE 原理图设计工具栏共有（ ）个。A. 5 B. 6 C. 7 D. 8C4.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute HorizontallyC.Center Horizontal
8、D.HorizontalB5.执行（ ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.Vertically B.Distribute VerticallyC.Center Vertically D.DistributeB6.执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomD7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.A. Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomC8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.Align Right B.Align Top
9、 C.Align Left D.Align Bottom 风嗯A9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomB10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转 90。A.回车键 B.空格键 C.X 键 D.Y 键B11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.LineC12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schemat
10、ic LibraryA13.在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。A原理图符号 B,元器件封装符号C.文字符号 D.任意B14.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB LibraryB15.使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.EndB16.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开 PCB 编辑器 D.创建设计数据库文件B17.Protel99 SE 提供的是（ ）仿真器。A.模拟信号 B.混合
11、信号 C.数字信号 D.直流信号B18，Protel99 SE 为设计者（ ）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源C19，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（ ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚A20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（ ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚C21，网络表中有关网络的定义是（ ）。A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以
12、“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束A22，网络表中有关元器件的定义是（ ）。A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束B23，执行（ ）命令，即可弹出 PCB 系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.PreferencesB24，PCB 的布局是指( )。A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列A25，PCB 的布线是指（ ）。A.元器件焊盘之间的连线
13、B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接C26，Protel99 SE 提供了多达（ ）层为铜膜信号层。A.2 B.16 C.32 D.8B27，Protel99 SE 提供了（ ）层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.8B28，在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlayC29，印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical
14、Layers D.Multi LayerB30，印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out Layer B.Silkscreen LayersC.Mechanical Layers D.Multi LayerD31，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空格键A32，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。A.X B.Y C.L D.空格键B33，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.X B.Y C.L D.空格键C34，在放置元器件封装过程
15、中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。A.X B.Y C.L D.空格键A35，在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shift D.TabC36，在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.TabD37，Protel99 SE 为 PCB 编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。 A.8 B.10 C.12 D.6Protel 试题集-判断题1.（F ）Protel 99 SE 可以在 DOS 系统运行。 2. （F ）Protel 99 SE 可以用来设
16、计机械工程图。 3.（ T）Protel 99 SE 是用于电子线路设计的专用软件。 4.（ T）Protel 99 SE 只能运用于 Windows 95 以上操作系统。 5.（ T）Protel 99 SE 采用设计数据库文件管理方式。 6.（ T）Protel 99 SE 可以直接创建一个原理图编辑文件。 7.（ T）Protel 99 SE 可以直接创建一个 PCB 图编辑文件。 8.（ F）Protel 99 SE 的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。 9.（ T）Protel 99 SE 标准屏幕分辨率为 1024768 像素。 10（ T）.Protel 99 SE 系统中的
17、自由原理图文件和自由 PCB 图文件之间相互独立，没有联系。11.（ T）如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。 12.（T）原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。 13.（F ）打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。 14.（ T）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与 Place 选单中的命令一一对应。29，（ F）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与 Place 选单中的命令一一对应。15.（F ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。16.（ T）Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。1
18、7（T）16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。 18，（T）在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。19，（ T）Portel99 SE 提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字信号波形。20，（ T）在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。21，（T ）电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。22，（T ）电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。23，（ T）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。24，（ F）原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。25
19、，（T）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。26，（ T）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。27.（ T）层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接 在一起的。28.（ F）层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口 。30，（ T）原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。31，（ T）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。32，（ T）原理图中的网络标号和 I/O 端口表示的意义相同。33，（T）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。34，（ T）
20、Portel99 SE 提供的绘图工具命令并不具备电气特性。35，（T ）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。36，（ F）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。37，（ F）在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。38，（ T）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。39，（ F）用原理图编辑器可以设计 PC图。40，（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。41，（ T）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。42，（ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。43，（ F）原理图符号与 PCB 元器件封装存在一一对应关系。44，（ F）即使没
21、有电路原理图，Portel99 SE 也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。45，（ T）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。46，（ T）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。47，（ T）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）48，（T ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。49，（T ）Portel99 SE 为 PCB 编辑器提供了多达 74 层设计。50，（ T）往 PCB 文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
22、51，（ F）PCB 设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。52，（ T）Portel99 SE 提供了两种 Visible Grid（可视栅格）类型。即 Lines（线状）和 Dots（点状）。53，（F）Portel99 SE 提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制54，（ T）在放置元器件封装过程中，按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。55，（ T）在放置元器件封装时按 Tab 键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。56，（ T）在连接导线过程中，按下 Shift+Space 键可以改变导线的走线形式。5
23、7，（ T）在 PCB 编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。58，（ T）焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。59，（ T）PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。60，（ T）铜膜填充常用于制作 PCB 插件的接触面。61，（ T）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。62，（ T）PCB 的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。63，（ T）PCB 设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。64，（ T）Protel99 SE 提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线
24、。Protel 试题集- 填空题1，软件环境要求运行在 Windows 98/2000/NT 或者（ 更高版本 ）操作系统下。硬件环境要求 P166CPU/RAM32MB/HD 剩余 400MB 以上，显示分辨率为（ 1024768 ）.3，文件管理，Protel9 SE 的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。系统包括 File,Edit, （ View ）, （ Windows ）和 Help 共 5 个下拉菜单。4，Protel99 SE 提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括
25、Members,Permissions,Sessions3个部分。5，Protel99 SE 主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（ 文档管理器 ），（ 浏览管理器 ），状态栏以及命令指示栏等部分组成。6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（ 编辑区 ），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。除（ 主菜单 ）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。通常情况下，在（ 绘图及显示 ）时设为横向，在（ 打印 ）时设为纵向。8，网格设置。Protel99 SE 提供了（ 线状网
26、络（Lines） ）和（ 点状网络（Dots） ）两种不同的网状的网格。9，执行菜单命令“DesignOptions”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（ 名称 ），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（ 标题名称 ）以及版本号或日期等。10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（ 放置元件 ）、放置节点、放置电源、（ 画导线 ）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。11，实体放置与编辑包括导线、（ 总线 ）、（ 元件 ）、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与
27、编辑。12，网络表的内容只要是电路图中各（ 元件 ）的数据以及元件间（ 网络连接 ）的数据。网络表非常重要，在 PCB 制版图的设计中是必须的。13，元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（ 标注 ）、（ 封装 ）等内容。14，ERC 表。ERC 表是（ 电气 ）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。15，通过原理图元件库编辑器的制作工具来（ 绘制（创建） ）和（ 修改 ）一个元件图形。16，原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（ 十字坐标轴 ），用户一般在（ 第四 ）象限进行元件的编辑工作。1
28、7，印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（ 金属铜及焊锡 ）等。印制电路板分为单面板、（ 双面板 ）、和多层板18，元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（ 外观 ）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（ 引进网络表 ）时指定。19，元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（距离）（焊盘数）+元件（ 外形 ）尺寸”。20，构成 PCB 图的基本元素有：元件封装、（ 铜膜导线 ）、（ 助焊膜 ）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。21，Protel99 SE 有 32 个信号层，即顶层、底层和 30 个中间层，可得到（ 16 ）个内部版层和 16 个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（ 用户设置 ）工作层，将自己需要的工作层打开。
