手机焊接技术与维修方法1维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。风筒在不使用时也应将温度调至最低，以免造成过热损坏。拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。2维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。3焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划
