生产贴片工艺规范机器贴装:(1)贴装元器件的工艺要求:1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。2. 贴装好的元器件要玩好无损。3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定偏差。允许偏差范围要求如下:(1)矩形元件:在PCB焊盘设计正确的条件下,元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上,在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3:有旋转偏差时,元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:元件焊端必须接触焊膏。(2)小外形晶体管(S0T):允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚必须全部处于焊盘上。(3)小外形集成电路(SOTC):允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。(4)四边扁平封装元