数字类集成电路测试探讨集成電路測試基本原理簡介 認識半導體測試設備 半導體測試术語 PMU 對於OPEN/SHORT 測試方式 DC 測試參數的方式 FUNCTIONAL 測試參數方式 測試成本挑戰與趨勢認識半導體測試設備1. 晶圆（Wafers ） 晶片（Dice） 封装（Packages ）2. 自动测试设备（ATE ）的总体认识3. 负载板（Loadboards ）、探测机（Probers ）、 机械手（Handlers ）和温度控制单元（Temperatureunits ）4. 模拟、数字和存储器测试每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification ），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Finaltest” （即我们常说的FT 测试）或“Packagetest” 。商业用途（民品）芯片通常会经过0 、25 和75 条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过55 、25 和125 。測试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的Die 的正确与否，需要用ProbeCard 来
