培训大纲1.PTH介绍2.化学沉铜原理介绍3.化学沉铜异常及处理PTH简要介绍双面板或多层复合板各层铜箔之间原本是绝双面板或多层复合板各层铜箔之间原本是绝缘层缘层,有时为了实现某些要求功能有时为了实现某些要求功能,需要各层间需要各层间的连接与导通的连接与导通,此时就需在铜箔上镀导通孔即此时就需在铜箔上镀导通孔即PTH(Plating Throught Hole)PTH(Plating Throught Hole)通孔横截面模型 通孔横截面模型PTH的方式 黑孔(Black Hole)+ 电镀 化学沉铜+ 电镀化学沉铜原理介绍 流程简介膨松除胶渣中和 Desmear 调整清洁调整剂微蚀 预浸活化加速化铜 PTH膨松NaOH 20g/l已二醇乙醚30/l已二醇2g/l水其余温度60-80 时间5min成分及操作条件:膨松 功能：利用溶剂膨松软化树脂胶渣 原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-
