热学基础知识介绍陈志高 2013-07-13内容一、热学基本术语二、散热基本方式三、LED灯具散热系统四、常见散热器种类五、界面导热材料六、PCB 介绍七、热仿真技术一、热学基本术语1 、温升元器件温度与环境温度的差，假如元器件温度为60，环境温度为25，则温升为352 、热耗指元器件正常运行时产生的热量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。LED的光电转换效率一般在10%40%，即60%90%能量转化为热量。3 、热阻热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。R= T/P4、接触热阻接触界面所产生的热阻。主要因为两个名义上相接触的固体表面，实际上接触仅发生在一些离散的面积元上，在未接触的界面之间的间隙常充满了空气（0.026W/mK），热量将以导热和辐射的方式穿过该间隙层。工程中常用的减小接触热阻的主要措施：加大接触表面之间的压力；提高两个接触面的加工精度；接触表面之间加导热膏等材料；在结构强度许可的条件下，选用
