灌封材料及其应用1主要内容一、灌封材料的基础知识二、灌封胶配方实例三、灌封胶材料性能要求四、灌封工艺及常见问题原因分析五、灌封材料的应用2一、灌封材料基础知识1、什么事灌封 灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。 32、灌封材料性能要求一、灌封材料基础知识性能要求1）电性能要求高2）机械性能优异3）憎水防潮 4）耐候性能优异5）优秀的耐热、阻燃性 6）耐盐雾性能好7）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现形变现象43、主要灌封材料品种灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。一、灌封材料基础知识5一、灌封材料基础知识 有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶性能较稳定，有机硅灌
