第七章 集成光学器件的材料目录7.1 光子集成用材料的共同要求7.2 半导体材料 7.2.1 间接带隙半导体材料 7.2.2 直接带隙半导体材料7.3 介质材料 7.3.1 LiNbO3和LiTaO3晶体 7.3.2 ZnO晶体7.4 聚合物材料和玻璃材料 7.4.1 聚合物材料 7.4.2 玻璃材料7.5 磁性材料7.1 光子集成用材料的共同要求 包括无源器件和有源器件的集成 共同要求要易于形成质量良好的光波导，满足器件功能要求；包括：易于实现光波导；在给定波长范围内损耗1dB/cm集成性能良好，即在同一衬底上可以制备出尽可能多的不同功能的器件；包括制作有源器件的带隙宽度、阈值等，电/光器件的兼容性等-目前最大的困难材料本身和加工的经济性7.2 半导体材料 是目前唯一可以同时制作光子有源器件、电子有源器件、光子无源器件的材料 但对于某些特性不是最佳 分为： 7.2.1 间接带隙半导体材料 7.2.2 直接带隙半导体材料7.2.1 间接带隙半导体材料7.2.2 直接带隙半导体材料光子与半导体作用遵循能量守恒：动量守恒：p k 电子波矢k=2 / 7.2.1 间接带隙半导体材料-Si 优
