版图的相关知识Layout structuren 集成电路加工的平面工艺 从平面工艺到立体结构，需多层掩膜版构，需多层掩膜版，故版图是分层次的，由多层图形叠加而成！Understanding LayoutA simple CaseLayerLayout Flow硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系1. N阱做N阱的封闭图形处，窗口注入形成P管的衬底2. 有源区做晶体管的区域（G,D,S,B区），封闭图形处是氮化硅掩蔽层，该处不会长场氧化层3. 多晶硅做硅栅和多晶硅连线。封闭图形处，保留多晶硅。4. 有源区注入P+,N+区。做源漏及阱或衬底连接区的注入5. 接触孔多晶硅，扩散区和金属线1接触端子。6. 金属线1做金属连线，封闭图形处保留铝7. 通孔两层金属连线之间连接的端子8. 属线2做金属连线，封闭图形处保留铝版图流程N well（1）版图流程Active Area（2）版图流程Polysilicon（3）版图流程Active Area Implant（4）版图流程Contact（5）版图流程Metal 1（6） 反相器版图与电原理图CMOS工艺中的元件n MOS晶体管 版图和结构 电特性
