第9章金属的电沉积过程课件.ppt

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电 化 学 原 理第9章 金属的电沉积过程 金属的电沉积是通过电解方法,即通过在电解池阴极上金属离子的还原反应和电结晶过程,在固体表面生成金属层的过程。目的是改变固体材料的表面性能或制取特定成分和性能的金属材料。本章将阐述金属从水溶液中电沉积的基本理论。 金属电沉积的应用领域电冶炼电精炼电铸电镀电 化 学 原 理金属电沉积的阴极过程液相传质溶液中的反应粒子向电极表面迁移。前置转化 迁移到电极表面附近的反应粒子发生化学转化反应,如金属水化离子水化程度降低和重排;金属络离子配位数降低等。电荷传递反应粒子得电子、还原为吸附态金属原子。电结晶 新生的吸附态金属原子沿电极表面扩散到适当位置(生长点)进入金属晶格生长,或与其他新生原子集聚而形成晶核并长大,从而形成晶体。9.1金属电沉积的基本历程和特点9.1.1金属电沉积的基本历程 电 化 学 原 理遵循结晶过程的动力学基本规律,但以金属原子的析出为前提,又受到阴极界面电场的作用。9.1.2金属电沉积过程的特点1、电沉积过程包括两个方面:符合一般水溶液中阴极还原过程的基本规律,但由于在电沉积过程中,电极表面不断生成新的晶体,表面状态不断变化,使得金

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