第7 章 现代微电子封装技术7.1概述7.2微电子封装的作用7.3现代微电子封装技术的分类7.4插装元器件封装技术7.5表面组装元器件封装技术7.6球栅阵列封装技术（BGA ）7.7芯片尺寸封装技术（CSP ）7.8其它现代微电子封装技术7.9微电子封装技术的现状 7.1 现代微电子封装技术概述7.1.1现代微电子封装基本概念在现代微电子器件制作过程中，有前道工序和后道工序之分，二者以硅圆片切分成芯片为界，在此之前为前道工序，之后为后道工序。电子封装（packaging ）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接、引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。1958年发明的第一块集成电路，含有2个晶体管和1个电阻，掀开了微电子封装的历史篇章。 7.1.2现代微电子封装技术的发展历程近50年来，封装技术日新月异，先后经历了4次重大发展：20世纪70年代，为适应中、大规模集成电路的迅速发展，发展了双列直插式引线封装技术(DIP)；20世纪80年代，随着SMC/SMD 的批量生产，发展了表面组
