无铅化表面贴装工艺 讲解无铅制造工艺中热操作的管理 2讲座内容 无铅对工艺技术的影响概述 焊接工艺的挑战 无铅焊接需要新的做法 工艺设置和优化 工艺管制和质量跟踪3无铅技术对SMT 组装业的影响v 印刷和注射工艺印刷和注射工艺 些微影响 精度要求较高 钢网设计需要修改v 贴片工艺贴片工艺 轻微影响 精度要求较高v AOIAOI检验工艺检验工艺 焊点反光较差 需要重新设置参数 员工和客户的重新培训 现有设备可以胜任4无铅技术对SMT 组装业的影响v 返修工艺返修工艺 要求较精确的温度设置 TAL控制是关键 可能需要较快的冷却v 物流管理物流管理 过渡期的混合物料管理 MSD防潮管理 较长的受热时间 物料纪录、跟踪5无铅技术对SMT 组装业的影响v 波峰焊接工艺波峰焊接工艺 无铅有明显的影响 合金和焊剂的选择是关键 预热设置是工艺关键之一 可能需要氮气环境 锡槽污染是个重要问题 锡槽等材料可能需要更换6无铅技术对SMT 组装业的影响v 回流焊接工艺回流焊接工艺 无铅有明显的影响 温度提升了2030oC （183 217oC ） 工艺窗口缩小许多 润湿性下降 焊点外观粗糙 目前设备能够胜任7
