Part4 介孔材料1 .主要内容 研究发展概况 合成机理 介孔氧化硅 合成策略 介孔材料组成的扩展 形貌控制 应用研究进展2 .一、介孔材料的研究发展概况 微孔(Microporous,0.3-2nm) Small( 小孔) Medium( 中孔) Large( 大孔) Mesoporous,2-50nm(?) 介孔；有序介孔材料 Macroporous,50nm(?) 大孔材料3 .常见多孔材料的孔分布常见多孔材料的孔分布比较4 .定义：有序介孔材料是以表面活性剂分子聚集体为模板，利用溶胶凝胶工艺，通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的孔道规则、孔径介于2-50nm的多孔材料。特性比表面积大介孔孔径均一可调骨架结构稳定，易于掺杂其他组分颗粒形貌丰富内表面易于修饰 水、热稳定性较好5 .介孔材料发现的历史 美国专利第3556725号。此专利早于1969年2月申请，1971年1月批准。 1990年，日本早稲田大学黒田一幸教授。最初的目的是制备层柱状分子筛，使用不同链长的烷基三甲基铵将水硅钠石的层撑开（65反应一周），结果发现在于有机铵交换的过程中，氧化硅层聚合生成三维具有“ 微孔”
