庄苏超2016年9月一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装； 七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统一（1）、封装作用封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。?按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。?按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。?按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIP CHIP等。?按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一（2）、IC 封装分类一（3）
