电子组装之无铅手工焊接与维修知识培训教材Namtai Namtai Electronic (Shenzhen) Company Limited “NTSZ” Electronic (Shenzhen) Company Limited “NTSZ”PE PE 部 部 李 李 岳方 岳方 2008 2008 年 年5 5 月 月14 14 日 日 版权所有 版权所有主要内容 1 、前言 2 、焊锡基础知识 3 、电烙铁、烙铁咀、焊锡丝、清洗剂的选择 4 、焊锡过程中的EOS 、ESD 5 、元器件的维修/ 拆卸方法 6 、无铅焊接的验收和相关标准 1. 前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日 高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。 益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体 作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体SMT SMT用印制板也有了相应的发展和进步，表面安装
