PCB 制造工艺流程1 PCB 简介2 PCB 种类3 PCB 的构成4 PCB 基材说明5 单面板工艺6 多层板工艺7 无卤素板材作成：akuma1PCB 制造工艺流程一.PCB 简介1. 何为PCB?PCB 为PrintedCircuitBoard 的首字母简称,中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“ 印刷” 电路板。2.PCB 扮演的角色 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。2PCB 制造工艺流程一.PCB 简介3.PCB 的历史 早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.爱斯勒）首先在收音机里采用了印刷电路
