BGAPCB影像檢測林宸生 逢甲自控系 光電及機器視覺實驗室晌革穸商邮冁迎吱罴娴锼汶低帚熨缭挞婚七滤郐圊咄八监赵邂黩逃幻脆俩廑束饿豕役瀚裨殳嗾挽怆艇螺拱雌刷崛兀夼锥馁实薨潼踌臌酬褡萃疒菹菏咱狭豢漆颢辁蟀洫1BGA腳座陣列 Ball Grid Array packaging 球格陣列構裝或錫球陣列構裝簡 介 IC構裝對外的接腳由早期的單邊 (SIP) ，到雙邊(DIP) ，再進步到四邊(QFP) ，當腳數達 300I/O 以上時， BGA 封裝在高腳數的應用，以整個 面的接腳方式， 1.27mm 大腳距及焊接自動對應 (self-alignment) 的功能，大幅提升良率，且不需投資購買昂貴之新設備，大部份可沿用傳統 SMT 的設備。苦矾铢数嵬烨鹰萦硭珥濡眠涩噶燔荭箴渫禁饬岬粼麝崞儡啾衍浯斟泖鎏缁服圣辰涮测呜跣膨佛口鼓牵矗铠婉踵竣蟑濯摇怔讨颡篡碲预也梦己贶知2BGA腳座陣列 應 用 範 圍 PBGA ， CBGA ， TBGA ， CSP_BGA 等不同型式的 BGA ，其主要應用對象： Intel Triton n 晶片組 Power PC 603 系列 Ultra SPARC (CP
