内置&封装产品培训2022/12/6 1编写部门：技术部拟制：王晓春、杨千栋、周朝峰审核：冯学贵我司目前封装的芯片一般为（集成电路）、管（金属-氧化层半导体场效晶体管）、（双极结型晶体管）、（微机电系统）4类芯片的封装加工。今天我们主要认识内置管和管产品的相关封装技术知识点。2022/12/6 2引言MEMSBJTMOSFETIC定义（ ）集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构.（ ）：金属- 氧化层- 半导体- 场效晶体管，简称金氧半场效晶体管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（ ）。（ ）是双极结型晶体管的缩写，又常称为双载子晶体管。它是通过一定的工艺。将两个结结合在一起的器件，有和两种组合结构.（ ）是微机电系统的英文缩写。它是采用微型结构，由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统，具有传感、制动、三维结构功能多样性。 2022/12/6
