印制电路板工艺流程简介一、基础知识1.印制电路板（PrintedCircuitBoard简称为PCB）通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。2.印制电路板的分类：印制电路板包括刚性、挠性、和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。3.单面印制板：是指仅在一面上有导电图形的印制板。4.双面印制板：是指在两面都有导电图形的印制板。5.多层印制板:（Multi-layerPrintedBoard）是由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，而且层间导电图形按设计要求实现互连的印制板。6.覆铜板：将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。7.多层印制板的主要材料：覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5*48.5、40.5*48.5、42.5*48.5）、铜
