1、SMT 整个工艺流程细讲一、 SMT 工艺流程简介 .4二、 焊接材料 .6锡膏 .6锡膏检验项目 .9锡膏保存，使用及环境要求 .9助焊剂（FLUX） .9焊锡： .11红胶 .11洗板水 .12三、 钢网印刷制程规范 .13锡膏印刷机（丝印机） .13SMT 半自动印刷机(PT-250) 作业规范 .13刮刀(squeegee) .14真空支座 .14影响因素 .151钢网/PCB 精确对位： .152、消除钢网支撑架的厚度误差： .153、消除 PCB 的翘曲： .164、 印刷时刮刀的速度： .165、 刮刀压力： .166、钢网/PCB 分离： .167、 钢网清洗： .178、印刷
2、方向： .179、温度： .1710、焊膏图形的印刷后检测： .17焊膏图形的缺陷类型及产生原因 .18钢网 stencils.19自动光学检测(AOI) .21四、 贴片制程规定 .23贴片机简介 .23YAMAHA 贴片机 YV100X.25使用条件和参数 .25各部件的名称及功能 .26供料器 feeder.29盘装供料器 .29托盘供料器 .31管装供料器 .31排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时） .32贴片机 YV100X 的基本操作 .321、日常生产基本操作（集中在 running 菜单中） .324、PCB 生产开始 .335、PCB 生产完成 .336、关电源 .34
3、7、改变运输轨部件设置 .34贴片机 YV100X 的高级操作 .351、创建新的 PCB 板 .35找 Mark.352、创建新的器件库（database） .353、生产信息查看 .354、打特定几个器件(补料) .35YV100X 贴片机常见故障及解决方法 .351、PCB 传输故障： .352、丢料故障 .373、元件计数停止故障： .374、托盘供料器故障 .375、联锁故障： .396、暖机操作 .397、其它故障信息： .40工艺分析 .41A：元器件贴装偏移 .41B：器件贴装角度偏移 .41C：元件丢失： .42D：取件不正常： .42E：随机性不贴片（漏贴）： .43F：取
4、件姿态不良： .43贴片机抛料原因分析及对策 .44五、 回流焊 .47回流焊炉 .47回焊炉 KWA-1225 Super EP8 结构 .47操作指导 .47回流焊的保养 .48锡膏的回流过程 .482.怎样设定锡膏回流温度曲线 .515.回焊之 PROFILE 量测 .546.标准有铅制程 .567.无铅焊接制程 .588.点胶制程 .62回流焊接缺陷分析 .631.未焊满 .632 断续润湿 .633 低残留物 .644 间隙 .645 焊料成球 .646 焊料结珠 .657 焊接角焊接抬起 .658 竖碑（Tombstoning） .659、 BGA 成球不良 .6610 形成孔隙
5、.66六、 手工焊接制程以及手工标准 .674.1 焊接操作的正确姿势 .684.2 焊接操作的基本步骤 .684.3 焊接温度与加热时间 .694.4 焊接操作的具体手法 .694.5 焊点质量及检查 .70手工烙铁焊接技术 .744.3 焊接温度与加热时间 .754.4 焊接操作的具体手法 .754.5 焊点质量及检查 .76五静电简介 .79七、 波峰焊机 .81波峰焊机组件日常维护要点 .82八、 其他 SMT 设备 .84空压机 .84空气压缩机操作指导 .84螺杆式空气压缩机 SA-350W 操作指导 .84冷冻式干燥机 .85冷冻式干燥机 GC-75/ GC-30/ GC-10
6、操作指导 .85水洗机 .85九、 运输、储存和生产环境 .86十、 料件的基本知识 .90PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板 .902.2 元件基本知识 .912.2.1 电阻器 .912.2.2 电容器 .912.2.3 表贴阻容元件的封装代号 .922.2.4 二极管 .932.2.5 存储器 .932.2.6 芯片： .942.2.7 BGA 封装 .942.3 SMD 元件的包装形式： .952.4 PCB 及 IC 的方向 .95十一、 如何读懂 BOM .98贴片机料件知识 .99十二、 SMT 设计（可生产性） .101影响回流焊接缺陷的设计因素。 .
