第第4章章SMT生产工艺生产工艺2022/12/21第4章SMT生产工艺4.1 涂敷工艺焊膏涂覆就是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为SMC/SMD的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂覆有点涂、丝网印刷和金属模板印刷三种方法。4.1.1焊膏模板印刷工艺 1.模板印刷原理 模板印刷的受力分析 模板印刷的基本过程 图4-2 压力分析第4章SMT生产工艺2模板印刷环境要求 电源要求：电源电压和功率要符合设备要求，电压要稳定，要求：单相AC220（22010，50/60 HZ），三相AC380V（22010，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：233为最佳。一般为1728。极限温度为1535（印刷工作间环境温度为233为最佳）。湿度：相对湿度：4570%RH。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级。（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将含量控制在1000PPM以下，含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产
