lPIE工艺整合工程师工艺整合工程师101个问答题个问答题11.何谓何谓PIE?PIE的主要工作是什的主要工作是什么么?l答：答：ProcessIntegrationEngineer(工艺整合工程师工艺整合工程师),主要工作是整合各部门的主要工作是整合各部门的资源资源,对工艺持续进行改善对工艺持续进行改善,确保产品的良率（确保产品的良率（yield）稳定良好。稳定良好。22.200mm，300mmWafer代表何意义代表何意义?l答：答：8吋硅片吋硅片(wafer)直直径为径为200mm,直径为直径为300mm硅片即硅片即12吋吋。33.目前中芯国际现有的三个工厂采用多少目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片的硅片(wafer)工艺？未来北京的工艺？未来北京的Fab4(四厂四厂)采用多少采用多少mm的的wafer工艺？工艺？l答：当前答：当前13厂为厂为200mm(8英寸英寸)的的wafer,工艺水平已达工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺工艺。未来北京厂工艺wafer将将使用使用300mm(12英寸英寸)。44.我们为何需要我们为何需要300mm?l答：答：wafers
