COB常见异常案例分类课件.ppt

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资源描述

COB常见异常分类 A、COB死组 B、COB基板发黑 C、COB焊盘脱落 D、COB胶面不良 LED封装灌胶环节1 A、COB死组 图1 图2 图3 图4 图65 图6 一、外力作用导致2造成死灯的原因:1.受到外力不同程度的挤压导致金线不规则压伤压断及变形,从而产生灯组死灯的现象;2.在运输途中光源收到严重的挤压。改善措施:1.在贵公司收到我们的光源时请检查一下是否有包装破损或有外力压痕;2.在光源在安装时,尽可能地使用专用治具,保护好发光面,注意荧光胶面严禁挤压、碰撞等等;半成品中转过程中注意叠放有基板等尖锐的地方挫伤光源,特别是在安装支架压环对位时注意 以上异常再发生;3.另请确认下客户的支架压环内径是否与光源的发光面有安全的安装间隙,建议有0.3MM的安装 间隙使员工操作时不易在对位安装时位移支架导致压伤光源。3 二、电极烧焦 图14 1.电极被烧焦,多数是由于电流瞬间过大导致的电极烧焦,从而产生灯组死灯的现象。改善措施:1、焊接光源时,应先核对正负极是否吻合;使用驱动电源时,应先查看驱动电源的输出电流和输 出电压是否在可用范围内(使用范围请参考产品承若书)。2、选择电流电

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