2016 2016年年9 9月月一、一、封装作用、封装作用、ICIC封装分类、封装分类、ICIC封装的发展历程封装的发展历程二、二、ICIC封装种类汇总、封装种类汇总、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总三、三、TOTO封装；封装；四、四、SOTSOT封装；封装；五、五、SOPSOP、SOJSOJ封装；封装；六、六、SIPSIP封装；封装；七、七、DIPDIP封装；封装；八、八、PLCCPLCC、CLCCCLCC封装；封装；九、九、QFPQFP、QFNQFN封装；封装；十、十、PGAPGA、BGABGA封装；封装；十一、十一、CSPCSP封装；封装；十二、十二、MSMMSM芯片模块系统芯片模块系统一（一（1 1）、）、封装作用封装作用 封装的作用封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。作用。按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板
