SMT貼片標準及工藝標準貼片標準及工藝標準 編訂：編訂：劉超劉超 日期：日期：審核：審核：復核：復核：目錄4一：錫膏印刷工藝一：錫膏印刷工藝4二：作業貼片工藝二：作業貼片工藝4三：錫量回焊工藝三：錫量回焊工藝第一章：錫膏印刷工藝第一章：錫膏印刷工藝一：簡述錫膏及印刷 錫膏可分為免洗型錫膏，現主流使用。FLUX在10以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。印刷即是通過鋼板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫膏。因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。二：印刷品質 1.錫膏保存及使用 將錫膏置於冷藏庫(攝氏0-10C，相對濕度35-55%)保存。有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25C 的環境下至少回溫8小時以上，方可使用。回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動攪拌：15-30下。機器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫度上昇，引起化學變化，使錫膏的特性劣質化。2.注意事項注意事項：(1)印刷作業環境：攝氏21-28C。相對溼度30-65%。(2)不同規格或廠牌的錫膏，
