离子镀膜技术Ion Plating4.4 离子镀膜技术 离子镀膜的原理 离子镀膜的特点 离子轰击的作用 离子镀膜的类型 离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基片上。离子镀把气体的辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜技术结合在一起，不仅明显地提高了镀层的各种性能，而且大大地扩充了镀膜技术的应用范围。近年来在国内外都得到迅速发展。离子镀膜技术离子镀膜的原理离子镀膜的原理 离子镀膜的原理q 离子镀膜系统典型结构基片为阴极，蒸发源为阳极，建立一个低压气体放电的等离子区；镀材被气化后，蒸发粒子进入等离子区被电离，形成离子，被电场加速后淀积到基片上成膜；淀积和溅射同时进行；离子镀膜技术离子镀膜的原理离子镀膜的原理q 离子镀膜的成膜条件淀积过程：溅射过程：q 实现离子镀膜的必要条件造成一个气体放电的空间；将镀料原子(金属原子或非金属原子)引进放电空间，使其部分离化。为淀积原子在基片表面的淀积速率；为薄膜质量密度；M为淀积物质的摩尔质量；NA阿佛加德罗常数。j是入射离子形成的电流密度离子镀膜技术离子镀膜的特点离子
