3.1概论概论 3.2按封装材料、封装器件、封装结构分类按封装材料、封装器件、封装结构分类 3.2.1金属封装金属封装(M)3.2.2塑料封装塑料封装(P)3.2.3陶瓷封装陶瓷封装(C)3.3按封装的外形、尺寸、结构分类按封装的外形、尺寸、结构分类 4.1 概论概论 4.2 基板分类基板分类 4.3 有机基板有机基板 4.4 陶瓷基板陶瓷基板 4.5 低温共烧陶瓷基板低温共烧陶瓷基板 4.6 其他类型的无机基板其他类型的无机基板 4.7 复合基板复合基板 基基板板是是实实现现元元器器件件功功能能化化、组组件件化化的的一一个个平平台台，是是微微电电子子封封装装的的重重要要环环节节。目目前前，微微电电子子封封装装所所用用的的基基板板材材料料主主要要由由金金属属、合合金金、陶陶瓷瓷、塑塑料料盒盒复复合合材料等，其主要有以下几个功能：材料等，其主要有以下几个功能：(1)互连和安装裸芯片或封装芯片的支撑作用；互连和安装裸芯片或封装芯片的支撑作用；(2)作为导体图形和无源元件的绝缘介质；作为导体图形和无源元件的绝缘介质；(3)将热从芯片上传导出去的导热媒体；将热从芯片上传导出去的导热媒体；(4
