第八章陶瓷封装8.1陶瓷封装简介陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件（MCM）封装基板主要的材料之一。优点：（1）在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；（2）陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板缺点：（1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；（2）工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；（3）其具有较高的脆性，易致应力损害；（4）在需要低介电常数与高连线密度的封装中，其必须与薄膜封装技术竞争陶瓷与塑料封装的工艺流程半导体用NTK陶瓷封装材料(封装管壳)8.2 氧化铝陶瓷封装的材料材 料 种 类（at 1MHz）（ppm/）（W/m）（）（MPa）92%氧化铝9.2618150030096%氧化铝9.46.620160040099.6%氧化铝9
