水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用工艺制程及案例分析摄像头模组的应用领域摄像头模组的构造 摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。l感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB；l 工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物；l更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入l更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm;l结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入l更高的耐（电）压趋势l更恶劣的工作环境的适应性等等摄像头模组发展的结构特点相应清洗工艺需求l选择与使用焊剂匹配的清洗剂l清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应l要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗l清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持l低成本l胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的
