第5章 印制电路板绝缘基板绝缘基板铜箔铜箔腐蚀后留腐蚀后留下的可焊下的可焊接元件的接元件的铜箔电路铜箔电路绝缘基板绝缘基板3.1 覆铜板 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。按基材的品种可分为：纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。按其结构可分为：单面板、双面板、多层板和软性板。（1）酚醛纸基覆铜板）酚醛纸基覆铜板 它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过100）。用于民用产品。3.1 覆铜板（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板）环氧酚醛玻璃布覆铜板 用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。（3）环氧玻璃布覆铜板）环氧玻璃布覆铜板 这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜
