上章内容回顾上章内容回顾n加工的加工的对象象：硅切割片：硅切割片n加工的加工的过程程：倒角、研磨、：倒角、研磨、热处理理n加工的加工的目的目的：l倒角倒角1.防止崩防止崩边；2.热处理理过程中，程中，释放放应力力 负面效面效应（形成（形成边缘应力）力）l研磨研磨减薄表面减薄表面损伤层，为进一步抛光一步抛光创造条件造条件 负面效面效应（形成面内螺旋式（形成面内螺旋式应力分布）力分布）l热处理理1.消除消除热施主；施主；2.释放放应力力三种工艺的前后顺序不能颠倒三种工艺的前后顺序不能颠倒n为何是何是对硅片，而不硅片，而不对硅硅锭，进行行热处理？理？1)大大块单晶晶不容易均匀受不容易均匀受热，加，加热后易后易发生生崩裂，（崩裂，（热膨膨胀系数各向异性的），而硅片系数各向异性的），而硅片尺寸小，散尺寸小，散热快，不易于快，不易于崩裂崩裂。2)对硅片硅片热处理，可以理，可以消除消除倒角和磨片倒角和磨片过程程中形成的中形成的应力力。加工效果的评估加工效果的评估n损伤层：大幅减薄，大：大幅减薄，大约还有有2030mn粗糙度粗糙度：大幅减小，大：大幅减小，大约还有有1020mn应力力：内部已：内部已经
