半导体制造工艺流程1 1pptppt课件课件半导体相关知识半导体相关知识本征材料：纯硅 9-10个9 250000.cmN型硅：掺入V族元素-磷P、砷As、锑SbP型硅：掺入 III族元素镓Ga、硼BPN结：NP-+2 2pptppt课件课件半半 导体元件制造过程可分为导体元件制造过程可分为前段（前段（Front End）制程）制程 晶圆处理制程（晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称；简称 Wafer Fab）、）、晶圆针测制程（晶圆针测制程（Wafer Probe）；）；後段（後段（Back End）构装（构装（Packaging）、）、测试制程（测试制程（Initial Test and Final Test）3 3pptppt课件课件一、晶圆处理制程一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Parti
