半导体封装基础知识讲解半导体封装基础知识讲解半导体封装半导体封装定义：定义：1.1.半导体（半导体（semiconductorsemiconductor），指常温下导电性能介于导体），指常温下导电性能介于导体(conductor)(conductor)与绝缘体与绝缘体 (insulator)(insulator)之间的材料。之间的材料。2.2.元件封装（元件封装（FootprintFootprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。元件封装就是电路板的元件。半导体封装半导体封装分类：分类：1 1、从外观方面分为、从外观方面分为DODO封装、封装、TOTO封装、封装、DIPDIP双列直插和双列直插和SMDSMD贴片封装四种。贴片封装四种。2 2、从结构方面，封装经历了最早期的晶体管、从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TOTO（如（如TO-89TO-89、TO-92TO-92）封装发）封装发 展到了双列直插封装，随后由展到了双列直插封装，随后由PHILIPPHILIP公司开发出了公司开
